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胶粘工艺


  胶粘工艺


  半导体封装中的胶水就像高楼大厦建造中的混凝土起了不可或缺的作用,例如芯片的牢固(红胶牢固芯片)、电气的连接(银浆牢固半导体芯片)、减少应力(硅胶牢固MEMS器件)、器件防护(COB封装芯片)等等 。胶水在封装中的作用巨大,而点胶的方法也多种多样,常见的点胶方法包括如下4种:

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